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101.
红外辐射大气透射率对目标辐射的测量精度影响很大。分析了红外辐射在大气中的传输衰减,建立了红外辐射大气透射率的求解模型。利用编制的红外辐射大气透射率计算程序研究了特定辐射路径下的大气透射率在一日内的变化情况,对不同气象条件和辐射路径下的大气透射率进行了计算,研究了大气温度、相对湿度、路径起始高度、辐射路程、天顶角对大气透射率的影响,并对计算结果进行了分析。计算结果对精确计算红外辐射大气透射率和研究气象条件、路径几何参数对红外辐射大气透射率的影响具有一定的指导意义。  相似文献   
102.
不可达路径是造成软件测试资源消耗的一个重要方面.在路径测试之前,检测程序中的不可达路径可以有效节约软件测试资源.提出了一种基于子路径扩展的不可达路径静态检测方法.该方法首先生成程序的子路径集,将路径的可达性问题转换为不等式组的求解问题.使用约束求解器判断子路径的可达性,可以分为:可达子路径,不可达子路径和无法判定三个部分,并对后面两部分的子路径扩展出的路径做二次可达性检测,最终获得程序中所有路径的可达性信息.可达性检测工作主要在子路径集上进行,因此有效地解决了路径爆炸问题.实验结果表明本文方法可以准确有效地检测出程序中的不可达路径.  相似文献   
103.
Reducing the NoC power is critical for scaling up the number of nodes in future many-core systems. Most NoC designs adopt packet-switching to benefit from its high throughput and excellent scalability. These benefits, however, come at the price of the power consumption and latency overheads of routers. Circuit-switching, on the other hand, enjoys a significant reduction in power and latency of communication by directing data over pre-established circuits, but the relatively large circuit setup time and low resource utilization of this switching mechanism is often prohibitive. In this paper, we address one of the major problems of circuit-switching, i.e. the circuit setup time overhead, by an efficient and fast algorithm based on the time-division multiplexing (TDM) scheme. We then further improve the performance by reserving circuits for anticipated messages, and hence completely hide circuit setup time. To address the low resource utilization problem, we integrate the proposed circuit-switching into a packet switched NoC and use unused circuit resources to transfer packet-switched data. Evaluation results show considerable reduction in NoC power consumption and packet latency.  相似文献   
104.
介绍了光声光谱检测的原理,提出了时间三光路检测甲基对硫磷的方法,通过3个滤光片交替工作后得到3个光声信号进行加权处理,克服了传统单光路检测中光谱重叠造成的交叉敏感的缺点,建立了时间三光路检测的数学模型,设计了光声光谱检测的实验平台,并把测量数据进行了分析和比较,确定了该方法的可行性与准确性。  相似文献   
105.
利用电学法对AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管(HEMTs)有源区瞬态温升进行测量.利用非参数拟合算法—局部加权回归散点平滑法(LOWESS)对原始测量数据进行平滑去噪处理,进而得到热时间常数谱,分析AlGaN/GaN HEMTs热传导路径物理结构。与传统平滑去噪方法—多阶指数拟合相比,通过LOWESS算法得到的热时间常数谱更丰富,得到RC网络更多,进而热传导路径结构分析更精细。结果表明,LOWESS非参数拟合算法能够更好的去除测量数据噪声,保留原始离散数据细微的变化趋势。通过该方法所提取的热时间常数谱能描述AlGaN/GaN HEMTs有源区温度细微变化,帮助研究人员精确分析热传导路径层次构成。  相似文献   
106.
Life assessment of structures weakened by interacting cracks represents an important and very challenging problem. Subsequently, the main objective of this paper is to address this problem by developing a new computational technique. It is based on the classical strip-yield model and plasticity-induced crack closure concept. It also utilises the 3D fundamental solution for an edge dislocation. The crack advance scheme adopts the cycle-by-cycle calculations of the effective stress intensity factors and crack increments. The modelling results are validated against an experimental study focusing on fatigue behaviour of two closely spaced collinear cracks in wide plates with different thicknesses. It is confirmed that non-linear effects associated with crack interaction have a significant influence on fatigue life and cannot be disregarded in life and integrity assessments of structural components.  相似文献   
107.
针对无人机自动跟踪目标过程中需要规避障碍物的问题,设计一种将跟踪制导律与改进人工势场法相结 合的航迹规划算法。对人工势场法进行适应性改进,建立无人机动力学模型,阐述定距离跟踪制导律的设计方法, 并采取加权求和与运动学约束的方式将定距跟踪制导律与人工势场法二者结合。仿真实验结果表明:该策略具备有 效性和可行性。  相似文献   
108.
针对传统蚁群算法在无人机3 维航路规划中存在搜索时间长、容易陷入局部最优解的问题,提出一种蚁 群算法的改进策略。将固定翼无人机的性能约束条件作为待扩展节点是否可行的判断条件,减小计算量和算法搜索 时间;对航路点的高度规划采用直接设定策略,将3 维航路规划问题简化为2 维航路规划问题,减小算法的复杂性; 改进全局信息素更新规则和安全启发因子,解决了局部最优解和威胁源规避问题。仿真结果表明:改进蚁群算法与 传统蚁群算法相比,能够有效规划出一条从起点到终点的飞行航路,具有更高的有效性和实用性。  相似文献   
109.
目的研究针对数控滚弯机的飞机蒙皮多道次滚弯加载轨迹设计方法。方法根据数控滚弯机机构的特点,提取零件截面线,根据截面线曲率进行分段和参数化方法设计加载轨迹,通过反向求解将加载轨迹转换为设备运动参数。结果飞机蒙皮多道次滚弯加载轨迹设计方法有效地提高了工艺参数设计的效率和准确度,并与数控设备相结合,输出了设备的控制参数。结论相比传统的以经验分析和通过反复试弯大致确定工艺程序及参数,并通过人工控制的飞机蒙皮滚弯成形方法具有突出的实质性特点和显著的进步。  相似文献   
110.
在500℃下采用包套-等径角挤压(PITS-ECAP)工艺将Al-Si合金粉末颗粒固结成高致密、块体细晶材料。结果表明,PITS-ECAP工艺对粉末材料具有强烈的致密化效果。1道次PITS-ECAP后,试样整体相对密度比初始预装粉致密度提高了50%;2道次PITS-ECAP工艺变形后,合金粉末初晶硅明显细化、整体致密化强烈,C路径能高效破碎组织中粗大板片状初晶硅,使晶粒尺寸变小,圆整度提高,分布均匀,粉末材料相对密度达95%,显微硬度值增加到220 HV25,初晶硅形状系数为0.64,致密化及初晶硅细晶化效果最好;A路径虽致密效果不好但有利于等温处理后的初晶硅细晶化,Bc路径产生的初晶硅细晶化、致密化效果较差。在PITS-ECAP工艺变形过程中,剧烈塑性剪切变形、较高静水压力和有效应变积累是合金粉末致密化、初晶硅细晶化的主要驱动因素。  相似文献   
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